2026年6月3日(水) ~ 2026年6月5日(金)
マクニカ×ミソラコネクト共催：物理SIMから基板実装へ。産業機器の信頼性を高める次世代コネクティビティ戦略
概要
本ウェビナーでは、マクニカとミソラコネクトの強力なパートナーシップにより、産業用デバイスにおける「物理SIM」の限界と、その解決策となる「基板実装型チップSIM（MFF2）」の優位性について徹底解説します。
セッション内容
1. オープニング
2. 産業IoTにおける通信の現状と「物理SIM」の限界
3. 解決策：マクニカ×ミソラコネクトが提供する「産業向けチップSIM」
4. 具体的なユースケースと導入効果
5. 質疑応答
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